V nemškem Dresdnu je danes stekla gradnja 10 milijard evrov vredne tovarne čipov European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Pet milijard evrov bo k skupnemu projektu podjetij Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), Bosch, Infineon in NXP Semiconductor na podlagi dovoljenja Evropske komisije primaknila nemška država.

Kot poročajo tuje tiskovne agencije, naj bi tovarna, v kateri bo imel TSMC 70-odstotni, ostali partnerji pa po 10-odstotni delež, EU na področju proizvodnje polprevodnikov omogočila strateški preobrat. Delež EU na svetovnem trgu čipov je trenutno 10-odstoten, z ESMC naj bi se ga podvojilo.

Proizvodnja bo po načrtih stekla leta 2027, večinoma pa naj bi bila osredotočena na čipe za avtomobilsko industrijo. V tovarni naj bi bilo vzpostavljenih 2000 delovnih mest.

Tovarna prva te vrste v Evropi

Projekt bo z državno pomočjo podprla tudi nemška država. Za to je že dobila zeleno luč Evropske komisije. "Ta ukrep bo okrepil oskrbo, odpornost in digitalno suverenost na področju polprevodniških tehnologij v Evropi," so v izjavi za javnost zapisali v Bruslju. "Prav tako bo pozitivno prispeval k digitalnemu in zelenemu prehodu," so dodali.

Evropska komisija je pri odločanju o dovoljenju za državno pomoč Nemčije projektu upoštevala tudi, da bo tovarna prva te vrste v Evropi. Pomoč naj bi imela "spodbujevalni učinek", saj naj ESMC v naložbo ne bi šel brez tovrstne podpore.

ESMC naj bi v novi tovarni v Dresdnu proizvajal čipe iz silicijevih rezin, pri čemer naj bi uporabljal specifične tehnologije. S tem naj bi pomembno dopolnjeval proizvodne zmogljivosti v Evropi.